FPC柔性電路板激光切割機 

設備特點

加工靈活快速，無需模具，直接根據(jù)CAD數(shù)據(jù)用激光切割，更為方便快捷，可以大幅度縮短交貨期； 

采用振鏡掃描和直線電機兩維工作臺聯(lián)合運動方式，不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度； 

采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。

集數(shù)控技術、激光技術、軟件技術等光機電高技術于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進制造技術的特征，可以使電路板廠家在技術水平上、經濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。 

主要技術參數(shù)

激光部分

型號規(guī)格

SDCF07

激光波長

355nm

激光功率

7W

激光器類型

半導體端面泵浦調Q激光器

激光物質

Nd：YVO4

重復精度

0.0025mm

激光運動范圍

50mm×50mm

運動控制部分

運動方式

直線電機運動平臺

重復精度

+1μm

定位精度

+5μm

運動范圍

300mmх400mm

其他參數(shù)

工作電源

220V  /  50Hz  /2kVA

冷卻方式

水冷

整機重量

1200Kg

聯(lián)系人：程工

手機：15671696608

座機：027-59721015

傳真：027-59721017

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