現(xiàn)在的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技發(fā)展迅速，在我們生活當(dāng)中的體現(xiàn)就是越來(lái)越多的高科技發(fā)展運(yùn)用到我們的生活當(dāng)中，使我們的生活更加的便捷，今天在這里我們就一起追隨波峰焊廠(chǎng)家一起來(lái)看一下解決波峰焊缺陷的好辦法。
　　隨著目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱(chēng)為開(kāi)路，如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話(huà)則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問(wèn)題。使用中出現(xiàn)問(wèn)題會(huì)嚴(yán)重影響制定的最低利潤(rùn)指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶(hù)發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問(wèn)題，因而對(duì)今后的銷(xiāo)售也會(huì)有影響。
　　無(wú)鉛波峰焊設(shè)備在焊接工藝中的應(yīng)用，無(wú)鉛波峰焊技術(shù)是應(yīng)用波峰焊對(duì)無(wú)鉛錫膏進(jìn)行回流的焊接技術(shù)。傳統(tǒng)錫膏的共晶成份是錫和鉛，錫鉛比為Sn63/Pb37的錫膏回流共晶溫度為183℃，錫比為Sn62/Pb36加2％的錫膏回流共晶溫度為179℃。對(duì)于無(wú)鉛錫膏，在合金成份中去掉了鉛，接近共晶的合金是錫/銀/銅合金。
　　多數(shù)無(wú)鉛合金，包括Sn-Ag-Cu其熔點(diǎn)都超過(guò)200℃，高于傳統(tǒng)的錫/鉛合金的共晶溫度。這使回流焊接溫度升高。這是無(wú)鉛回流焊的一個(gè)主要特點(diǎn)。
　　傳統(tǒng)的錫/鉛合金回流時(shí)，共晶溫度為179℃～183℃，焊接時(shí)小元器件上引腳的峰值溫度達(dá)到240℃，而大元器件上溫度210℃左右，大/小元器件溫度差近30℃。這個(gè)差別不會(huì)影響元器件壽命。當(dāng)使用無(wú)鉛錫膏時(shí)，由于無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高于錫/鉛的共晶溫度，使得被加墊的大元器件引腳溫度要高于230℃以保證溶溫，而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右，大小元器件的溫度差小于10℃。這是無(wú)鉛回流焊的另一個(gè)主要特點(diǎn)。
　　在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加?？梢酝ㄟ^(guò)設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。
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