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激光打標(biāo)機(jī)第一品牌【超越激光，張小姐，18948777292】公司積累了豐富的經(jīng)營經(jīng)驗，監(jiān)理了十分通暢便捷且優(yōu)質(zhì)優(yōu)價的價格渠道，創(chuàng)新的供應(yīng)模式，與靈活多變的供應(yīng)方式，能最大限度的滿足來自于不同區(qū)域人員和不同消費(fèi)層次人員的需求。

　　目前市場上的激光技術(shù)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)中，激光技術(shù)也有幾大類，如激光打標(biāo)機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)以及激光切割機(jī)等。激光打標(biāo)機(jī)是目前應(yīng)用十分廣泛的打標(biāo)機(jī)。激光打標(biāo)機(jī)目前分為三類：半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)等等，下面由深圳超越小編講解一下深圳激光打標(biāo)機(jī)在硅膠中的廣泛應(yīng)用
　　
　　該激光器在切割化晶圓時，都具備超常的邊緣質(zhì)量，無任何裂痕或碎痕的跡象。這種新型切割工藝，在切割任何形狀時都能擁有像切割直線那樣的切割質(zhì)量（這個目前是金剛石鋸切割法的缺陷）。
　　
　　硅材料廣泛應(yīng)用于很多工業(yè)領(lǐng)域中，特別是太陽能電池和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在珠寶首飾和娛樂產(chǎn)品中的應(yīng)用也在不斷增加。大部分應(yīng)用使用的源材料是以晶片硅的形式存在。通常晶片的厚度為0.2-1.5mm(0.008”–0.06”)，直徑為100-300mm(4”-12”)。
　　
　　光纖激光器的激光切割機(jī)比其他現(xiàn)存的硅切割技術(shù)具有很強(qiáng)的優(yōu)勢。
　　
　　以前硅晶片的切割方法主要是金剛石鋸，偶爾也使用劃線折斷工藝，這種方法只能切割直線，并且邊緣具有較嚴(yán)重的裂痕，或者使用倍頻的鐵合金激光器，這種方法和微噴工藝，一樣都操作昂貴，速度緩慢。而現(xiàn)在的用光纖激光器切割工藝技術(shù)，該工藝有較快的切割速度，具有極好的切割質(zhì)量。

公司名稱：深圳市超越激光技術(shù)有限公司
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