T207 




藥皮類型 


符合標準 


焊接位置 


電流種類 




低氫鈉型 


GB T207 


AWS T207 


F 


DC+ 








熔敷金屬化學成分（％） 






Cu Mn Fe Si S P Ni Pb Otherelements 


≥92.0 ≤3.0 -2.50-4.00 -≤0.30-≤0.02Al+Ni+Zn≤0.50 






熔敷金屬力學性能 








T.S(MPa) 


E1(%)L=5d 




≥270 


≥12 










主要用途： 


適用于銅、硅青銅及黃銅的焊接，以及化工機械管道內(nèi)襯的堆焊。