※芯派科技創(chuàng)立于臺灣新竹，為全球混合訊號IC設計領導廠商之一，已開發(fā)并成功量產之產品包含PowerManagementIC、PowerMOSFET等，公司擁有強大的技術研發(fā)團隊，能為廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。

產品概述：

SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，是國內首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內部集成極低RDS內阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET)，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調至17V。2A的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94%，滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求。內部振蕩頻率600KHz，以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。