underfill， 意為“底部填充”。目前比較流行的底部填充的方式， 主要通過“非接觸噴射式”點膠。昆山希盟自動化科技非接觸噴射點膠技術(shù)是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進行底部填充的最佳方法。噴射系統(tǒng)可以自動管理和底部填充相關(guān)的關(guān)鍵工藝流程。
當使用底部填充為焊點提供密封之后，CSP器件在用于便攜式電子設(shè)備時具備了更好的可靠性。
當前底部填充的全自動點膠設(shè)備供應(yīng)商有，Protec(韓國)，Asymtek(美國)，Musashi(日本)，Samon希盟等廠商。

昆山希盟的underfill非接觸式噴射點膠機作 為國內(nèi)點膠系統(tǒng)、噴射技術(shù)及表面涂覆的先行者，自主研發(fā)了一系列的精密點膠與表面涂覆系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于SMT和PCB組裝、半導(dǎo)體封裝、LED封裝機電組 裝、平板顯示器組裝等，還可替代新能源應(yīng)用及生命科學(xué)、軍工產(chǎn)品的點膠與涂覆，是精密點膠、填充與涂覆的首選合作伙伴。

昆山希盟科技的非接觸式噴射點膠機具有精密、高速點膠與填充的特點，采用噴射式定量供料，工作時無需Z軸升降，突破了傳統(tǒng)的接觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產(chǎn)品等缺陷。大大提高了工作效率與產(chǎn)品品質(zhì)。配備了強大的功能模塊，應(yīng)用靈活，是精密點膠與填充的首選設(shè)備。

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