這是一款以飛思卡爾ARM  Cortex-A9  i.MX6為核心CPU，配合本公司的SOM-3260C核心板，進(jìn)行ARM主板定制開發(fā)的產(chǎn)品。為客戶提供了一整套ARM解決方案，客戶進(jìn)行二次ARM開發(fā)，直接應(yīng)用到他們熟悉的手持設(shè)備領(lǐng)域，替代了原來使用的X86嵌入式主板。同時也縮短了他們的開發(fā)周期，降低了嵌入式開發(fā)的門檻。

以下是這款A(yù)RM定制主板的特性。

主要特性：

主芯片：  1GHz    Freescale    i.MX6DL（工業(yè)級ARM  Cortex-A9雙核，板貼。可選4核或單核）

內(nèi)    存：  2GB  DDR3（板貼）

存    儲：  4GB    iNAND  FLASH（板貼），可擴(kuò)展SD卡

供    電：  12V直流

功    耗：  2.5W

尺    寸：  131mm*77mm

結(jié)    構(gòu)：  核心板+底板

標(biāo)    準(zhǔn)：  符合ESD、EMI設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

接口支持：

LCD：1路

觸摸屏：1路4線電阻式觸摸屏接口

SD卡：1路

音頻：1路輸入輸出

百兆網(wǎng)絡(luò)：1路

光纖檢測：1路

按鍵接口：10個

SPI：1路

I2C：1路

USB  2.0接口：1路

USB-OTG接口：1路

調(diào)試串口：1路

采集板擴(kuò)展接口：1路異步總線

板載7.4V鋰電池充電電路

蜂鳴器、RTC

軟件支持：

操作系統(tǒng)linux、Android  4.1

工作環(huán)境：

        工作溫度：  -20℃至+85℃    （工業(yè)級）

        工作濕度：  10%～90%RH

        儲存溫度：  -30℃至+85℃   

        儲存濕度：  5～95%RH

適合用戶：

        嵌入式緊湊型工業(yè)模塊，適用于有如下產(chǎn)品要求的客戶：

1、24小時安全運(yùn)行；低功耗，散熱好，無風(fēng)扇；

2、抗干擾，抗惡劣復(fù)雜環(huán)境；產(chǎn)品供貨期長，穩(wěn)定可靠；

3、工業(yè)級手持設(shè)備

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