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    半導體激光打標機的重復定位精度的測量一般沒有簡單的方法，我們一般采用的是實測方法，其實主要的檢測目標就是振鏡的重復定位精度，不過目前國內(nèi)的振鏡其在性能參數(shù)上都有明顯的標識，但是有很多都不是很準確的標識。重復定位精度就是第一次打標走的位置和第二次或者之后打標走的位置，移動了距離的差值，這個值一般是在0.01MM以內(nèi)，僅有一個絲，一般是沒有肉眼可看到的，只有借助于放大鏡來觀看了。在這里我先提一下的是，在以前介紹里我講了如何檢測CO2激光鐳射機的定位精度，其檢測的方法如下：為了檢測皮帶的反向間隙，方法：畫如圖所示3條平行的橫線，將三條線調(diào)整紅色為首，綠色為中，粉色為后，并分別對齊居中。使用激光鐳射機使用盡可能小一點的功率，先切紅色，再切綠色，最后切粉色，如果沒有錯位，說明重復定位精度比較好，如果有錯位需要調(diào)整皮帶的松緊度。那么半導體激光打標機的重復定位精度具體是如何測量的呢？