JT/勁拓3D錫膏檢測SPI-600系列

特點(diǎn)：       

多方向，多角度3D PMP檢測
基于白光正弦條紋PMP技術(shù)的3D錫膏測量
錫膏高度檢測精度可達(dá)1 um

詳細(xì)請聯(lián)系 歐先135 3788 3508 扣扣441301962
自動重建PCB表面焊盤的3D數(shù)據(jù)，計(jì)算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等
雙3D投影方案，有效解決錫膏檢測過程中照明光源陰影所帶來的檢測誤差.雙邊投射可以100%解決陰影效應(yīng)
生動易用的圖形交互界面 功能全面且操作簡便
多點(diǎn)觸摸功能實(shí)現(xiàn)3D圖像旋轉(zhuǎn)與2D圓像縮放
全面的SPC功能包含了各類統(tǒng)計(jì)報(bào)表 自動生成和輸出報(bào)告、報(bào)表；
基于GPU的圖像加速運(yùn)算
與以往CPU運(yùn)算相比最多可節(jié)約80%的運(yùn)算時(shí)間.

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