三鍵2955 濕氣硬化型放熱樹脂

三鍵2955是以含有甲硅烷基的特殊聚合物為基本成分，并復合有熱傳導性成分的濕氣硬化型放熱用樹脂。涂敷后，從表面開始硬化，具有優(yōu)越的散熱性和電氣特性。
特點：
· 具有良好的熱傳導性。
· 具有良好的電氣絕緣性。
· 不含低分子硅氧烷。
· 從表面開始進行薄膜硬化，組裝完成后很少發(fā)生液體滴落等現(xiàn)象。
主要用途：
· 開關電源的散熱·絕緣。
· 電源IC的散熱·絕緣。
· 計算機CPU散熱。
· 照明用換流器的散熱·絕緣。
· 加熱用機器的散熱·絕緣。
· 各種電元件的散熱·絕緣。