基材 PI 厚度 0.050±0.005（mm）  
顏色 深綠色Dark Green 長期耐溫性 0（℃）  
適用范圍 線路板過波峰焊時保護金手指部位，可沖型，適用于鋰離子電池絕緣，高級電機絕緣及其它有耐高溫、耐酸堿性要求的行業(yè) 品牌 TOBOL 
短期耐溫性 ℃/30分鐘230（℃）    

深圳天幫力公司耐高溫膠帶產(chǎn)品物性說明：

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（Product Structure）

 
 → 聚酰亞胺膜PI Film
 
 
 → Metallizing Copper
 
 
 → 硅膠Silicone Adhesive
 

產(chǎn)品參數(shù)（Product Data）

項   目（Item）
 單  位（Unit）
 數(shù)  值（Value）
 備  注（Remark）
 
基材厚度  Base Film Thickness
 mm
 0.025±0.002
 Micrometer

(min-units micron)

千分尺（最小單位為微米）
 
總厚度  Total Thickness
 mm
 0.050±0.005
 
剝離強度  Peel Strength
 gf/in.
 630±50
 HOUNS FIELD-H5KS
 
靜電荷

Static Charge
 Unwinding 回卷
 ―
 50V↓
 RH：50%

Temp：23℃±3
 
Peel off    剝離
 50V↓
 
初粘力  Initial Tack
 NO/BALL#
 12#～15#
 ASTM-D3759
 
伸長率  Elongation
 %
 Above 50
 GB7953-1987
 
抗拉強度  Tensile strength
 N/25mm.
 Above 115
 GB7953-1987
 
耐溫性  Heat Resistance
 ℃/30分鐘
 230
 —
 
耐化學(xué)性  Chemical Resistance
 ―
 Good
 20%Hcl,NaOH/5hrs
 
顏色   Color
 ―
 深綠色Dark Green
 目測值Visual Test
 

用途（Usage）

適用于線路板過波峰焊時保護金手指部位，可沖型，適用于鋰離子電池絕緣，高級電機絕緣及其它有耐高溫、耐酸堿性要求的行業(yè)

For protecting gold finger in the process of manufacturing PCB. Suitable for the insulating parcel of lithium and advanced machinery. Meet the demands of resisting the acid-alkali solution and high temperature of all kinds of trades and professions.